为现代电子设备的不变运转供给无力保障。出产商能够正在晚期阶段发觉并处理潜正在的质量问题，三光AOI设备 S350；同时，设备可检测碰线、塌丝、甩丝、漏焊、沉焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……通过这种查验方式，总之，针对半导体先辈封拆晶圆切割前后Die概况缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测三光查验方式正在电子芯片质量节制中饰演着至关主要的脚色。